全球 33 家 SiC 制造商进展概览

时间: 2024-11-23 16:57:14 |   作者: Kaiyun最新官网_产品类型

　　器件能降低能耗 20% 以上，减少体积和重量 30%~50%，可满足中低压、高压、超高压器件可大范围的应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。

　　当前全球碳化硅（SiC）市场，8 英寸晶圆无疑成为最热门话题之一。TrendForce 认为，从 6 英寸升级到 8 英寸 SiC 基板，虽然工艺成本增加，但带来的芯片产量提升却十分显著。8 英寸晶圆可产出芯片数量约为 6 英寸 SiC 晶圆的 1.8 倍，因此 8 英寸晶圆转型是降低 SiC 器件成本的可行途径。

　　近年来，受新能源汽车、光伏储能充电等产业加快速度进行发展的带动，SiC功率器件市场规模逐年扩大，并将保持快速地增长。TrendForce 最新发布的《2024 年全球 SiC功率器件市场分析报告》显示，SiC 正在汽车、可再次生产的能源等应用市场加速渗透，而这些应用市场对功率密度和效率至关重要。

　　未来几年整体市场需求将保持增长势头，预计 2028 年全球 SiC 功率器件市场规模将达到 91.7 亿美元 (约合 648 亿人民币)。

　　随着 SiC 在各应用场景规模化应用带来的规模效应，减少相关成本对于厂商乃至整个产业来说都将慢慢的变重要。8 英寸 SiC 正是为降本增效而设计的。在此背景下，SiC 产业链上下游厂商，包括材料（衬底/外延）、芯片/模组、设备厂商等均将目光聚焦在 8 英寸 SiC 上，带动该领域快速发展。

　　作为 SiC 产业链的上游源头，材料性能和良率决定了中游器件和下游应用能否满足市场需求，因此国内外多家 SiC 厂商正在加速在 8 英寸 SiC 材料领域的研发和布局。

　　我国 SiC 产业起步较晚，与国际领先水平仍有差距，但在新能源汽车、光伏储能充电、轨道交通、工业等终端应用需求的拉动下，我国 SiC 厂商正加速追赶国际巨头，尤其在衬底/外延领域，本土企业已与国际知名厂商展开正面竞争。

　　在器件领域，中国厂商普遍落后于国际同行，目前意法半导体、英飞凌、安森美等厂商正在加速商业化进程，而部分中国厂商也在加紧追赶。

　　中国厂商在 8 英寸 SiC 设备领域进展顺利，在 Aixtron 等国际厂商持续拿单、交付的同时，中国 SiC 设备厂商在研发技术和市场拓展上不断取得突破。

　　从材料角度来看，国内外已有多家 SiC 厂商成功量产 8 英寸衬底，部分厂商甚至具备量产能力或小批量出货，看似 8 英寸时代已经到来，但事实并非如此。

　　TrendForce 的研究多个方面数据显示，目前 8 英寸产品的市场占有率不足 2%，预计到 2027 年将增长到 20% 左右。这在某种程度上预示着 8 英寸 SiC 产品仍需要一些时间才可以获得市场和用户的认可，并逐渐取代 6 英寸产品成为新的行业标准。

　　目前，中国本土 SiC 衬底厂商已经具备优秀的 6 英寸产品量产水平，还在与欧美 IDM 大厂共同开发 8 英寸 SiC 技术，例如，天科合达、天岳与英飞凌合作，由天科合达、天岳提供 6 英寸 SiC 衬底材料给英飞凌进行晶圆加工，后续将共同向 8 英寸 SiC 晶圆技术过渡；三安光电与意法半导体达成合作，在重庆合资建 8 英寸 SiC 晶圆厂。

　　中国电动车市场的庞大需求给 SiC 供应链提供了足够的增长空间，也给国际大厂造成了不小的压力。由于中国企业产能大幅扩张，SiC 衬底价格的下滑速度远超过市场扩张速度。业内的人表示，中国 6 英寸 SiC 晶圆代工价格，已降至每片 1200~1800 美元，比两年前每片 4000 美元左右的价格大大下降。

　　2023 年，全球 SiC 衬底供应量为 170 万片，天科合达当年产能估计达 16 万片 6 英寸晶圆，今年开始生产 8 英寸 SiC 晶圆。山东天岳计划到 2026 年，产能将达到 30 万片 6 英寸晶圆。

　　2023 年初，6 英寸 SiC 衬底价格还在 1000 美元左右，现在只有 500 多美元。

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