轩田科技：车规级HPD系列功率模块封测智能工厂全栈方案

时间: 2024-11-25 22:45:57 |   作者: 产品中心

　　随着智能驾驶、自动泊车等新兴趋势的出现，全世界汽车市场正在经历一场前所未有的变革。

　　新能源汽车的智能化趋势带动了车用半导体价值量提升，开启车规级功率半导体新一轮增长趋势。

　　IGBT作为功率半导体中的核心器件，在新能源汽车中扮演着重要角色，其大多数都用在汽车充电、电动控制管理系统以及车载空调控制管理系统。目前，市场上的IGBT功率模块主要由硅基材料主导，相较于Si，SiC具有耐高压、耐高温、高频和抗辐射特性，成功突破传统硅基材料的物理极限，成为第三代半导体核心材料。近年来，由于花了钱的人新能源汽车续航和充电时间有了更加高的要求，为了续航更久，充电更快，新能源汽车要实现高压化，这推动了SiC功率模块的加速发展。

　　现阶段，SiC功率模块大多沿用了传统硅基IGBT的封装结构，而HPD（High Power Device）作为新能源汽车上车规级IGBT功率模块最成熟的封装形式，一段时间内也将是SiC功率模块通用的方案。

　　轩田科技自2018年进入半导体封测行业，凭借持续钻研创新的精神，2019年成功携手国内某头部企业建成世界先进的全自动车规级功率模块（HPD封装形式）封装测试智能工厂，并荣登央视，此后凭借行业认可和客户口碑，轩田科技为众多头部客户落地多个全自动功率模块封测智能工厂，包括HPD/Easy/Econo等系列新产品，成为半导体封测细致划分领域的头部企业之一。

　　本次小编给大家介绍的是轩田科技车规级HPD系列功率模块封测智能工厂全栈方案。

　　轩田科技致力于软硬件结合人机一体化智能系统整体解决方案的落地和实施，通过IE（工业工程）+IT（信息化）+DT（数字化）+AT（自动化）+IoT（物联网）五个核心技术（4T + 1E），赋能企业打造全自动车规级HPD系列功率模块封测智能工厂。

　　轩田科技可提供车规级HPD系列功率模块封测智能工厂的整体规划及落地实施，包括设备自动化、产线数字化、单元相互连通、智能仓储物流等。

　　轩田科技可提供车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中众多自研智能装备，包括工艺/检测/组装等智能设备，运行稳定，实现国产替代。

　　轩田科技可提供智能仓储物流整体解决方案，实现以物流为基础实时、完整、准确的数据平台，结合工业互联技术，呈现一个以全厂信息驱动的智能化物流系统。

　　在车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中，轩田科技可提供自主可控CIM系统方案，该方案融合了在半导体晶圆和封测领域多年的专家经验，采用了最新一代的信息系统技术和平台，可满足全自动化和半自动化场景需求。

　　在车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中，轩田科技通过以CPS和工业互联网为基础，实现整厂产品、设备、制造单元、生产线、车间和工厂等制造系统相互连通，并与企业不同环节业务集成统一。

　　在车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中，轩田科技可实现通过大数据应用、AI算法、数字孪生等打造透明工厂，全面、及时的支撑企业决策。

　　轩田科技作为专业的软硬件结合整体解决方案提供商，将继续以创新为基石，通过不断的技术沉淀和方案打磨，助力新能源汽车产业实现高质量发展。

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