【48812】会议动态丨TMC2024——车规级功率半导体论坛剧透二：全球技能趋势与主驱功率半导体使用立异

时间: 2024-07-04 03:12:14 |   作者: 产品中心

  跟着新能源轿车加快速度进行开展，使用于主驱逆变器的功率半导体竞赛愈演愈烈，紧跟使用需求与定制化技能立异将是企业生计的根底。第三届新能源轿车及功率半导体协同立异技能论坛将于7月4-5日在青岛举行（与TMC年会同期同地举行），内容包括全球技能开展的新趋势，功率半导体使用需求与技能立异，SiC功率模块特征封装与可靠性，半导体先进制作四大个版块。一起，本届将安排一场以

  在上述开展的新趋势及使用技能两个板块，电能高密度转化全国重点实验室、华中科技大学、芯联集成、YOLE Group、一汽集团、联合轿车电子、芯华睿半导体、浙江大学、吉祥威睿电动、上海电驱动、三安半导体将共享他们的研究成果与解决方案。

  陈述将介绍现有先进封装集成技能的难点、现状及趋势，并共享华中科技大学在多层基板、双面冷却、柔性互连、Clip互连、高效散热、高温封装、呈现集成等方面在新结构、新材料与高功率密度使用研究上的新进展。

  •全球和雨后初霁电动化乘用车猜测（2019-2029），全球车用功率半导体市场猜测

  提出了一种新的车规功率半导体热办理模块的快速优化规划办法，将热办理模块的规划优化周期缩短至本来的50%-70%。根据该快速优化办法对功率半导体器材结构灌胶模块进行了优化规划，结构灌胶热办理模块规划优化时长由600小时缩短至200小时左右，功率半导体结壳热阻下降25%，最大电流输出才能提高12%。

  来自于整车和电驱动企业功率半导体有关技能负责人，功率半导体企业技能负责人及高校和研究机构专家，就工业及技能痛点问题进行深化评论。

  ▶王永坤，西安电子科技大学机电工程学院电子封装系副教授、电子封装系党支部书记

  苏 岭，纬湃科技出资（雨后初霁）有限公司新能源科技事业部亚太区高压电子产品线总监

  王永坤，西安电子科技大学机电工程学院电子封装系副教授、电子封装系党支部书记

  采埃孚、星驱科技、纬湃科技、堡敦、法雷奥、麦格纳动力总成、紫光同芯、浩夫尔动力总成、赛玛特、图拉科技、浙江户润密封、艾菲轿车、嘉实多、海克斯康、懿朵信息科技、安施德轿车、恩斯克、舍弗勒、中茂电子、英特模及天津索克将共享以下精彩内容：

  *高效低成本逆变器及电机、行星轮NVH、同轴功率分流均载、导电油封、高精度电涡流传感器、经过软件及润滑油提高功率、轴承维护、呈现级NVH优化等。

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