汉斯半导体获得一种 IGBT 模块封装外壳抛光设备专利抛光效率高时间: 2024-11-25 22:44:39 | 作者: 产品品牌 金融界 2024 年 10 月 28 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,汉斯半导体(江苏)有限公司获得一项名为“一种 IGBT 模块封装外壳抛光设备”的专利,授权公告号 CN 221871557 U,请求日期为 2024 年 1 月。 专利摘要显现,本实用新型供给一种 IGBT 模块封装外壳抛光设备,包含:抛光主体,抛光主体顶部设置有带动 IGBT 模块封装外壳纵向移动的纵向电缸,抛光主体顶部设置有装置座,装置座内部设置有抛光轮,装置座内部设置有用于带动抛光轮对 IGBT 模块封装外壳进行抛光的驱动组件;纵向电缸的移动块上设置有支撑座,支撑座内部设置有滚动电机,滚动电机的输出轴上设置有置于支撑座上方的转盘,转盘顶部设置有用于放置 IGBT 模块封装外壳的定位槽,支撑座顶部对称设置有一对置于转盘两边的第二电动推杆,一对第二电动推杆的弹性轴上均设置有用于对定位槽内部放置的 IGBT 模块封装外壳进行按压的压板,本实用新型结构契合常理,节省时刻,抛光效率高。 |